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用于散熱風扇控制的N+P Dual 30V Trench MOSFET
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 新產(chǎn)品宣告

產(chǎn)品介紹 近年來服務器電源的功率要求不斷提升，產(chǎn)品體積小型化的趨勢下，對散熱的要求帶來更加嚴苛的挑戰(zhàn)。揚杰科技近日推出采用TSMT8封裝的N+P雙芯片合封MOSFET，簡化產(chǎn)品電路橋接結構的同時保留了工程師應用的靈活性，并可較大限度節(jié)省PCB尺寸面積，適用于內部空間狹小的各類散熱風扇產(chǎn)品。
產(chǎn)品特點 1、產(chǎn)品采用PDFN3030-8L（TSMT8） N+P雙芯框架合封的產(chǎn)品，相對DFN3333(3.3X3.3mm )同類封裝，具有更小的尺寸 (2.8X2.9mm )，更適用于對于尺寸有極高要求的小型風扇；
2、產(chǎn)品具有過流能力強，熱阻低，更寬范圍的SOA的特點；
3、N MOS與PMOS合封，簡化電路橋接結構的同時保留工程師應用的靈活性；
規(guī)格書

YJU3724A YJU4606A

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