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整流橋設計優(yōu)化新封裝GBU-L
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新產品宣告

產品介紹 揚杰科技近日推出了一款GBU-L設計優(yōu)化新封裝,對比原封裝GBU,優(yōu)化內部結構設計,銅框架減薄創(chuàng)新,達到設計降本要求,但產品系性能(常規(guī)電性、高溫性能、散熱能力)與原先產品對比,無明顯差異;廣泛用于家電、照明、適配器電源、二輪電動車充電器等市場。

產品特點 1、產品系列覆蓋 4A~15A,50-1000V;
2、采用創(chuàng)新式的減薄框架設計,減少銅材耗用,降低成本;
3、內部結構重新設計優(yōu)化,芯片排布更加科學,結構應力較小;
4、常規(guī)電性、高溫性能、散熱能力對比原先產品無明顯差異;
規(guī)格書

GBU4AA THRU GBU4MA

GBU6A THRU GBU6M

GBU6AA THRU GBU6MA

GBU8A THRU GBU8M

GBU8AA THRU GBU8MA

GBU10A THRU GBU10M

GBU15A THRU GBU15M

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