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新品發(fā)布
應(yīng)用于散熱風(fēng)扇的NP合封MOSFET
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 新產(chǎn)品宣告

產(chǎn)品介紹 1.產(chǎn)品采用DFN5060-8LN+P雙芯框架合封的產(chǎn)品，相對DFN3333(3.3X3.3mm )同類封裝，具有 更好的散熱能力，輸出功率和電流更強，更適用于對于功率有更高要求的風(fēng)扇；
2.產(chǎn)品具有過流能力強，熱阻低，更寬范圍的SOA的特點；
3.NMOS與PMOS合封，簡化電路橋接結(jié)構(gòu)的同時保留工程師應(yīng)用的靈活性；
4.Vds耐壓分別為30V/60V/100V針對12V/24V/48V風(fēng)扇系統(tǒng)應(yīng)用。
產(chǎn)品特點
規(guī)格書

YJG40NP03A YJG20NP06A YJG10NP10A

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